BURNS IV, John,GRAINGER, Julianne,MCLAUGHLIN, Bryan,SRIRAM, Tirunelveli S.,LACHAPELLE, John
申请号：
USUS2017/018875
公开号：
WO2017/147151A1
申请日:
2017.02.22
申请国别(地区):
US
年份:
2017
代理人:
摘要：
The present disclosure discusses a method of manufacturing an implantable neural electrode. The method includes cutting a metal layer to form a plurality of electrode sites, contact pads and metal traces connecting the electrode sites to the contact pads. A first silicone layer including a mesh is formed and coupled to the metal layer. A second silicone layer is formed and laminated to the first silicone layer coupled with the metal layer. Holes are formed in the first or second silicone layer exposing the contact pads and electrode sites. Wires are welded to the exposed contact pads and a third layer of silicone is overmolded over the contact pads and wires.La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une électrode neurale implantable. Le procédé comprend la découpe d'une couche métallique pour former une pluralité de sites d'électrode, des plots de contact et des pistes métalliques reliant les sites d'électrode aux plots de contact. Une première couche de silicone comprenant un maillage est formée et couplée à la couche métallique. Une deuxième couche de silicone est formée et stratifiée sur la première couche de silicone couplée à la couche métallique. Des trous sont formés dans la première ou la deuxième couche de silicone de sorte à exposer les plots de contact et les sites d'électrode. Des fils sont soudés aux plots de contact exposés et une troisième couche de silicone est surmoulée sur les plots de contact et les fils.
