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PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PLANTATION D'UN CHAMP DE PLANTATION
专利权人:
BASF AGRO TRADEMARKS GMBH
发明人:
PETERS, Ole,TEMPEL, Matthias,KIEPE, Bjoern,WAHABZADA, Mirwaes
申请号:
EPEP2020/058860
公开号:
WO2020/201160A1
申请日:
2020.03.27
申请国别(地区):
EP
年份:
2020
代理人:
摘要:
A method for plantation treatment of a plantation field, the method, comprising: receiving (S10) a parametrization (10) for controlling a treatment device (200) by the treatment device (200) from a field manager system (100), wherein the parametrization (10) is dependent on offline field data (Doff) relating to expected conditions on the plantation field (300),; taking (S20) an image (20) of a plantation of a plantation field (300); recognizing (S30) objects (30) on the taken image (20); determining (S40) at least one treatment product composition (40) optionally dependent or based on the determined parametrization (10), online field data and/or the recognized objects (30);determining (S50) a control signal (S) for controlling a treatment arrangement (270) of the treatment device (200) based on the determined parametrization (10), the recognized objects (30) and the chosen treatment product composition (40).L'invention concerne un procédé de traitement d'une plantation d'un champ de plantation, le procédé comprenant les étapes consistant à : recevoir (S10) une paramétrisation (10) pour commander un dispositif de traitement (200) par le dispositif de traitement (200) à partir d'un système de gestion de champ (100), la paramétrisation (10) dépendant de données de champ hors ligne (Doff) relatives à des conditions attendues sur le champ de plantation (300); prendre (S20) une image (20) d'une plantation d'un champ de plantation (300); reconnaître (S30) des objets (30) sur l'image prise (20); déterminer (S40) au moins une composition de produit de traitement (40) éventuellement dépendante ou basée sur la paramétrisation déterminée (10), les données de champ en ligne et/ou les objets reconnus (30); déterminer (S50) un signal de commande (S) pour commander un agencement de traitement (270) du dispositif de traitement (200) sur la base de la paramétrisation déterminée (10), des objets reconnus (30) et de la composition de produit de traitement (40) choisie.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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