Disclosed are designs and methods of construction for an implantable medical device employing an internal support structure. The single-piece support structure holds various electronic components such as a communication coil and a circuit board, and further is affixed to a battery, thus providing a subassembly that is mechanically robust. The support structure further provides electrical isolation between these and other components. Method of construction allows for the subassembly to be adhered to a case of the implantable medical device at the battery, and possibly also at the support structure. The battery includes an insulating cover having holes. An adhesive is used consistent with the location of the holes to affix the battery to the case without electrically shorting the battery to the case.L'invention concerne des conceptions et des procédés de construction pour un dispositif médical implantable utilisant une structure support interne. La structure support en une seule pièce contient différents composants électroniques, tels qu'une bobine de communication et un circuit imprimé, et est en outre fixée à une pile, ce qui permet d'obtenir un sous-ensemble qui est mécaniquement robuste. La structure support fournit en outre une isolation électrique entre ces composants et d'autres composants. Le procédé de construction permet de faire adhérer le sous-ensemble à un boîtier du dispositif médical implantable au niveau de la pile et éventuellement aussi au niveau de la structure support. La pile comprend un couvercle isolant présentant des trous. Un adhésif est utilisé en adéquation avec la localisation des trous pour fixer la pile sur le boîtier sans court-circuiter électriquement la pile sur le boîtier.
