This imaging device 1 comprises: optical systems 33, 37 for producing an image of an object a solid-state imaging element 40 for receiving the image of the object produced by the optical systems 33, 37 on a planar imaging surface 43 and performing photoelectric conversion and a cover glass 41 disposed on the front face of the solid-state imaging element 40. The solid-state imaging element 40 is disposed so that the imaging surface 43 is oriented at a predetermined angle which does not include right and parallel angles relative to the imaging optical axis of the optical systems 33, 37. All side faces 41a, 41b of the cover glass 41 are parallel to the imaging optical axis O.Linvention concerne un dispositif dimagerie 1 comprenant : des systèmes optiques 33, 37 produisant limage dun objet un élément dimagerie à semi-conducteurs 40 recevant limage de lobjet produite par les systèmes optiques 33, 37 sur une surface dimagerie plane 43 et réalisant une conversion photoélectrique et un verre de couverture 41 disposé sur la face avant de lélément dimagerie à semi-conducteurs 40. Lélément dimagerie à semi-conducteurs 40 est disposé de telle sorte que la surface dimagerie 43 soit orientée selon un angle prédéterminé qui nenglobe pas les angles droit et parallèle par rapport à laxe optique dimagerie des systèmes optiques 33, 37. Toutes les faces latérales 41a, 41b du verre de couverture 41 sont parallèles à laxe optique dimagerie O.撮像装置1は、被写体像を結像する光学系33,37と、光学系33,37が結像した被写体像を、平面である撮像面43で受光し光電変換する固体撮像素子40と、固体撮像素子40の前面に配置されたカバーガラス41を有し、固体撮像素子40は、撮像面43が光学系33,37の撮影光軸に対して直交および平行を含まない所定の角度を有して配設されていると共に、カバーガラス41の全ての側面41a、41bは撮影光軸Oに対して平行な面である。
