Dargestellt und beschrieben wird ein Verfahren zur Vermeidung des mikrobiellen Befalls einer Reinigungsvorrichtung (X2), insbesondere einer Reinigungsvorrichtung (X2) für eine Dosieranlage, wobei die Reinigungsvorrichtung (X2) wenigstens ein mechanisches Reinigungselement (X29) mit wenigstens einer Reinigungsfläche (X31) aufweist, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, dass die wenigstens eine Reinigungsfläche (X31) des wenigstens einen mechanischen Reinigungselements (X29) zumindest zeitweise mit einem Oxidationsmittel beaufschlagt wird. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Reinigen einer Dosieranlage, insbesondere für eine Dispersion, speziell einer Farbdosieranlage, eine Reinigungsvorrichtung und eine Dosieranlage.A method is shown and described for avoiding microbial infestation of a cleaning device (X2), in particular a cleaning device (X2) for a dosing system, the cleaning device (X2) having at least one mechanical cleaning element (X29) with at least one cleaning surface (X31), wherein the method is characterized in that the at least one cleaning surface (X31) of the at least one mechanical cleaning element (X29) is at least temporarily exposed to an oxidizing agent. The present invention further relates to a method for cleaning a metering system, in particular for a dispersion, specifically a paint metering system, a cleaning device and a metering system.