莲子种植方法及莲子
- 专利权人:
- 溆浦县金中荷莲有限公司
- 发明人:
- 唐顺成
- 申请号：
- CN201911176562.0
- 公开号：
- CN110720361A
- 申请日:
- 2019.26.11
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种莲子种植方法及莲子,方法包括:(1)选择藕种,在莲藕挖出莲田后,选择藕种,将藕种放在室内涂以防腐药剂,底铺稻草,并在所述藕种上覆盖稻草,每天洒水1~2次,保持温暖和湿润;(2)播种,在播种之前对莲田施肥,在莲藕挖出莲田三天之内,将藕种播入莲田中挖的坑洞中种植,坑洞深度根据藕种大小刨挖,且将藕种的藕芽朝上,保证藕种头尾能与空气接触;(3)田间管理,包括水深管理、施肥管理、修剪管理和驱虫管理:(4)莲子采摘,在莲子外壳刚变黑时即采摘。本发明旨在解决现有莲子种植方法中莲子不饱满颗粒较多的弊端。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
