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一种莲藕的种植方法
- 专利权人:
- 张宝成
- 发明人:
- 张宝成
- 申请号：
- CN201910937376.8
- 公开号：
- CN110558184A
- 申请日:
- 2019.27.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种莲藕的种植方法,包括以下步骤:莲藕块茎种选择;整地:将莲藕种植田划分成10米宽的小区,做垄60cm高,然后在种植小区下面铺垫塑料薄膜,上面铺6‑8cm泥土;施肥:施足基肥,在莲藕栽培前在位于塑料薄膜上端的泥土内施用大量的有机肥;栽种和密植:种植时将藕头埋入泥中,后节稍斜向上,与土表成约30度角,春植株距0.5‑0.8米,行距1‑1.2米,栽植1300株/亩;水位控制:莲藕栽植后采用“浅‑深‑浅”的灌溉方法;采摘:收获时,收获掉所有莲藕的根部藤蔓和地上的荷叶及其秆。本发明铺垫塑料薄膜,一方面减少土壤水分下渗透损失,另一方面方便采挖;收获掉所有莲藕的根部藤蔓和地上的荷叶及其秆,解决了采挖莲藕不能连续种植超过3年的连作问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
