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Hot melt adhesive for bonding elastic elements, nonwoven materials, and thermoplastic films
专利权人:
보스틱, 인크.
发明人:
오카자키 겐타,시크리스트 킴벌리 이.,그레이 스티븐 디.,슈 질 엠.
申请号:
KR1020197018740
公开号:
KR1020190087594A
申请日:
2017.11.27
申请国别(地区):
KR
年份:
2019
代理人:
摘要:
The hot melt adhesive composition comprises a first polymer component having a low melting point and selected from a polypropylene homopolymer and a copolymer of propylene and ethylene and mixtures thereof; A second polymer component comprising an amorphous polyolefin; And from about 30% to about 75% by weight of a tackifier resin based polymer blend. The composition optionally further comprises a plasticizer, an antioxidant, a wax, a filler, a colorant, a UV absorber, another polymer, or a combination thereof. The hot melt composition has a viscosity of less than or equal to about 80,000 cP at 180 캜 and includes bonding with a substrate used in a disposable hygiene product, such as a nonwoven layer, an elastic attachment, and a thermoplastic film (polyolefin, polylactic acid, It is useful for various industrial applications. The hot melt adhesive composition can be bifunctional and can serve as an elastic element adhesive and a structural adhesive.핫 멜트 접착제 조성물은 저융점을 가지고 폴리프로필렌 호모폴리머 및 프로필렌 및 에틸렌의 코폴리머 및 이들의 혼합물로부터 선택된 제1 폴리머 성분; 비정질 폴리올레핀을 포함하는 제2 폴리머 성분; 및 약 30 중량% 내지 약 75 중량%의 점착부여 수지를 기초로 한 폴리머 블렌드를 포함한다. 본 조성물은 선택적으로, 가소제, 산화방지제, 왁스, 충전제, 착색제, UV 흡수제, 다른 폴리머, 또는 이들의 조합을 추가로 함유한다. 핫 멜트 조성물은 180℃에서 약 80,000 cP 이하의 점도를 가지고, 부직포 층, 탄성 부착물, 및 열가소성 필름(폴리올레핀, 폴리락트산, 등)과 같은, 일회용 위생 제품에서 사용되는 기재와 함께 결합시키는 것을 포함하는 다양한 산업적 적용을 위해 유용하다. 핫 멜트 접착제 조성물은 이중 기능적일 수 있어서, 탄성 요소 접착제 및 구조 접착제로서 역할을 할 수 있다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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