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一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶、制备方法及其应用
专利权人:
大连理工大学
发明人:
赵忠夫,孟繁志,孙玉明,刘伟,白振民
申请号:
CN201810375886.6
公开号:
CN108753219B
申请日:
2018.16.04
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
本发明属于外用贴剂技术领域,提供一种低温型双亲性苯乙烯系热熔压敏胶、制备方法及其应用。本发明的特征是所用的骨架材料是一种由可在较低温度下熔融加工的双亲性PEO‑SIS‑PEO共聚物和能以非共价键形式与其环氧乙烷嵌段互联的聚合物组成的复合物。热熔压敏胶组成是:PEO‑SIS‑PEO共聚物、能以非共价键形式与聚环氧乙烷嵌段互联的聚合物、增粘树脂、增塑剂和抗氧剂。本发明效果和益处是:采用能低温成型的双亲性PEO‑SIS‑PEO共聚物,使得体系能满足包括温敏性药物及水溶行药物在内的更多药物的使用要求;以非共价键形式构成的交联结构既能维持体系低温熔融加工的特性,又能赋予体系良好的内聚力。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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