一种苯乙烯系热熔压敏胶及制备方法
- 专利权人:
- 大连理工大学
- 发明人:
- 赵忠夫,方兵,王永朝
- 申请号：
- CN201210022935.0
- 公开号：
- CN102559111A
- 申请日:
- 2012.02.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 一种苯乙烯系热熔压敏胶及制备方法，属于热熔压敏胶技术领域。其特征是通过在苯乙烯系热塑弹性体分子中引入极性基团，并配以极性调节剂，改变传统的苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶基质的亲脂性特点，同时，采用没有改性的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物树脂调节体系的黏附性能，恢复因极性基团的引入而导致的压敏性能损失。本发明的效果和益处是不仅能够保留苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶的优点，而且所形成的体系具有满足不同药物要求的释放通道，是制备药物经皮给药贴剂的理想基质材料。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
