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Antimicrobial substrate
专利权人:
イビデン株式会社
发明人:
堀野 克年,高田 孝三,伊藤 和紘,大塚 康平,塚田 輝代隆
申请号:
JP2020077708
公开号:
JP2020142522A
申请日:
2020.04.24
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
Problem to be solved: to provide a substrate that is excellent in transparency and antimicrobial property and is excellent in transparency, and can maintain characteristics such as transparency of the substrate and color of the surface of the substrate.Solution: the hardened material 12 of the binder containing the copper compound and the photopolymerization initiator (the cured material of the electromagnetic wave hardening resin) is fixed to the surface of the base material 11, and at least a part of the copper compound is exposed from the surface of the hardened material 12 of the binder, and the crosslinking density of the hardener 12 of the binder is 85% Antimicrobial substrate 10 characterized above.Diagram【課題】抗ウィルス性及び抗微生物性に優れるとともに、透明性等に優れ、基材の透明性や基材表面の色彩等の特性をそのまま維持することが可能な基体の提供。【解決手段】基材11の表面に、銅化合物及び光重合開始剤を含むバインダの硬化物12(電磁波硬化型樹脂の硬化物)が固着し、銅化合物の少なくとも一部は、バインダの硬化物12の表面から露出しており、バインダの硬化物12の架橋密度は、85%以上であることを特徴とする抗微生物基体10。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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