PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealing device for sealing an electrode package having a small influence of melting of a lead wire. SOLUTION: A sealing device 100 for sealing a package 10 of an electrode package 1 is provided. In the sealing device 100, the cross-sectional area of the first portion (recessed portion 1021) of the heater 102 that is heated to perform sealing is narrower than the cross-sectional area of the other portions. Further, the first portion (recess 1021) of the heater 102 is formed with a recess according to the shape of the lead wire extending from the package. [Selection diagram] FIG. 11【課題】リード線の溶融の影響が小さい電極パッケージをシールするシール装置を提供すること。【解決手段】電極パッケージ１の包装体１０をシールするシール装置１００が提供される。当該シール装置１００において、シールを行うために加熱するヒータ１０２の第１部分（凹部１０２１）の断面積が他の部分の断面積よりも狭く構成される。またヒータ１０２の第１部分（凹部１０２１）は、包装体から延伸するリード線の形状に合わせて凹みが形成されている。【選択図】図１１
