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ULTRASONIC DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF ULTRASONIC DEVICE, ULTRASONIC PROBE, ULTRASONIC MEASUREMENT DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
专利权人:
SEIKO EPSON CORP;セイコーエプソン株式会社
发明人:
KIYOSE SETSUNAI,清瀬 摂内,HASHIMOTO NOBUAKI,橋元 伸晃
申请号:
JP2014175113
公开号:
JP2016049193A
申请日:
2014.08.29
申请国别(地区):
JP
年份:
2016
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly reliable thin ultrasonic device, a manufacturing method thereof, an ultrasonic probe equipped with the ultrasonic device, an ultrasonic measurement device, and electronic equipment.SOLUTION: An ultrasonic device unit 130 as an ultrasonic device according to the present embodiment includes: an element substrate 131 including an ultrasonic element arranged on a first surface 132a, and element wiring terminals 145 and 147 connected to the ultrasonic element; and a wiring board 161 including an opening 162 that is of a size that includes a region 149 where the ultrasonic element is arranged and is open penetrating in a thickness direction, and a wiring terminal 163 provided on a mounting surface 161a other than the opening 162. The ultrasonic element on the first surface 132a and the opening 162 are arranged opposed to each other, and the element wiring terminals 145 and 147, and the wiring terminal 163 are connected opposed to each other. An acoustic lens 152 in which an acoustic matching layer 151 is formed is inserted into the opening 162, and the acoustic matching layer 151 comes in contact with a region where the ultrasonic element is arranged.SELECTED DRAWING: Figure 6【課題】薄型で高い信頼性を有する超音波デバイスとその製造方法、該超音波デバイスを備えた超音波プローブ、超音波測定装置、電子機器を提供すること。【解決手段】本実施形態の超音波デバイスとしての超音波デバイスユニット130は、第1面132aに配置された、超音波素子と、超音波素子に接続された素子配線端子145,147とを含む素子基板131と、超音波素子が配置された領域149を内包する大きさで厚み方向に貫通して開口した開口部162と、開口部162以外の実装面161aに設けられた配線端子163とを含む配線基板161と、を備え、第1面132aの超音波素子と開口部162とは対向して配置され、素子配線端子145,147と配線端子163とが対向して接続されている。開口部162に音響整合層151が形成された音響レンズ152が挿入され、音響整合層151は超音波素子が配置された領域に接している。【選択図】図6
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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