经皮微针阵列贴布
- 专利权人:
- 全康科技股份有限公司
- 发明人:
- 黄荣堂,李冠廷,钱大宏
- 申请号：
- CN201810275116.4
- 公开号：
- CN108685578A
- 申请日:
- 2018.03.29
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 一种经皮微针阵列贴布,包括:下盖;上盖;基板,设于所述上盖内部;以及第一探针及第二探针,设于所述下盖及所述上盖之间且电性连接所述基板,其中,所述第一探针及所述第二探针之间为断路;其中,所述下盖组合所述上盖形成所述经皮微针阵列贴布时,所述第一探针及所述第二探针之间形成通路。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
