您的位置: 首页 > 农业专利 > 详情页

经皮微针阵列贴布
专利权人:
全康科技股份有限公司
发明人:
黄荣堂,李冠廷,钱大宏
申请号:
CN201820441256.X
公开号:
CN208926382U
申请日:
2018.29.03
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
一种经皮微针阵列贴布,包括:下盖;上盖;基板,设于所述上盖内部;以及第一探针及第二探针,设于所述下盖及所述上盖之间且电性连接所述基板,其中,所述第一探针及所述第二探针之间为断路;其中,所述下盖组合所述上盖形成所述经皮微针阵列贴布时,所述第一探针及所述第二探针之间形成通路。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

意 见 箱

匿名:登录

个人用户登录

找回密码

第三方账号登录

忘记密码

个人用户注册

必须为有效邮箱
6~16位数字与字母组合
6~16位数字与字母组合
请输入正确的手机号码

信息补充