PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an endoscope apparatus in which deterioration due to heating of solders for connecting circuit boards and components can be suppressed.SOLUTION: The endoscope apparatus includes: an insertion unit that is an object to be disinfected by boiling an operation unit connected to the insertion unit and a main unit connected to the operation unit. The endoscope apparatus includes: a first circuit board embedded in the main unit a first electronic component electrically connected to the first circuit board via a first solder a second circuit board embedded in at least any one of the insertion unit and the operation unit a second electronic component electrically connected to the second circuit board via a second solder having higher stress resistance than that of the first solder and a bonding member bonded to the second electronic component and the second circuit board, the bonding member having a glass transition point higher than that of the second circuit board.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】基板と部品とを接続する半田の加熱による劣化を抑制できる内視鏡装置を提供する。【解決手段】一つの実施の形態に係る内視鏡装置は、煮沸消毒対象となり得る挿入部と、この挿入部に連結された操作部と、前記操作部と接続された装置本体部と、を備える。当該内視鏡装置は、前記装置本体部に内蔵された第1の回路基板と、第1の半田を介して前記第1の回路基板と電気的に接続された第1の電子部品と、前記挿入部および前記操作部の何れか少なくとも一方に内蔵された第2の回路基板と、前記第1の半田よりも耐ストレス性の高い第2の半田を介して前記第2の回路基板と電気的に接続された第2の電子部品と、前記第2の電子部品と前記第2の回路基板とに接合され、前記第2の回路基板よりも高いガラス転移点を有する接合部材と、を備える。【選択図】 図3
