The present invention relates to a thermostimulation apparatus comprising means for providing heating and cooling and to pads for the application of electromagnetic stimulation, heating and/or cooling for use with the thermostimulation apparatus.열 및 전기적인 자극을 인가하는 회로 (51)는 기판 (500)을 포함한다. 상기 기판 (500)은 전기적인 자극을 인가하기 위한 전극 (514) 그리고 가열 엘리먼트 (502)를 포함한다. 상기 전극 (514) 그리고 상기 가열 엘리먼트 (5020 중 적어도 하나는 상기 기판 (500)의 표면상에 패턴 형성된 전기 전도 지역을 포함한다. 상기 기판 (500)은 플렉서블할 수 있다.
