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Circuit for applying heat and electrical stimulation
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专利权人:
ルイーズ・モーン
发明人:
ルイーズ・モーン,オレ・ブリクス,ボールド・ヘンリクセン,インゲ・クレプスヴィク
申请号:
JP2013535457
公开号:
JP5972886B2
申请日:
2011.10.28
申请国别(地区):
JP
年份:
2016
代理人:
摘要:
The present invention relates to a thermostimulation apparatus comprising means for providing heating and cooling and to pads for the application of electromagnetic stimulation, heating and/or cooling for use with the thermostimulation apparatus.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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