Provided are a highly reliable imaging unit and endoscope that can be further miniaturized. The imaging unit 40 receives the light on the light receiving surface and performs photoelectric conversion to generate an image signal, and the size projected on the surface orthogonal to the optical axis direction is the optical axis direction of the imaging chip 43. At least one semiconductor chip 44 having a size that can be accommodated on the projection plane, and a reinforcing member 46 disposed on at least one side surface of the semiconductor chip 44, and the semiconductor chip 44 is on the back side of the light receiving surface of the imaging chip 43. The reinforcing member 4 is arranged so as to cover the connection interface between the imaging chip 43 and the semiconductor chip 44 or the connection interface between the semiconductor chips 44.さらなる小型化を実現でき、信頼性の高い撮像ユニットおよび内視鏡を提供する。撮像ユニット４０は、光を受光面で受光して光電変換を行うことによって画像信号を生成する撮像チップ４３と、光軸方向と直交する面に投影される大きさが撮像チップ４３の光軸方向の投影面に収まる大きさをなす少なくとも１つの半導体チップ４４と、半導体チップ４４の少なくとも１つの側面に配置される補強部材４６と、を備え、半導体チップ４４は撮像チップ４３における受光面の背面側に積層されて実装され、補強部材４は、撮像チップ４３と半導体チップ４４との接続界面、または半導体チップ４４間の接続界面を覆うように配置されていることを特徴とする。
