芯片封装结构及自动体外心脏去颤装置
- 专利权人:
- 晶智达光电股份有限公司
- 发明人:
- 杨琇如,锺昕展,陈守龙,谢奇勋
- 申请号：
- CN202210767270.X
- 公开号：
- CN115548004A
- 申请日:
- 2022.06.30
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2022
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提出一种芯片封装结构及自动体外心脏去颤装置，其中该芯片封装结构包括基材，包含相对的第一表面和第二表面；支架，设于该基材的该第一表面上并围设一芯片区；芯片组，设于该芯片区中且电连接于该基材，其中该芯片组包括第一芯片与第二芯片，且该第二芯片的有源面与该第一芯片的有源面相对。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
