深紫外LED光源封装结构
- 专利权人:
- 厦门瑶光半导体科技有限公司
- 发明人:
- 黄生荣,蔡端俊
- 申请号：
- CN202122822918.2
- 公开号：
- CN216389420U
- 申请日:
- 2021.11.17
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2022
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型提供一种深紫外LED光源封装结构，其包括绝缘基板、发光芯片、第一电极、第二电极和聚光结构，发光芯片设置在绝缘基板的上表面，第一电极和第二电极分别电连接于发光芯片的正极和负极，聚光结构设置在绝缘基板的上表面并覆盖发光芯片，其中，聚光结构的内侧和/或外侧上设置有反射结构，反射结构用于将发光芯片射出的光线朝向远离第一表面的方向射出。借此设置，可聚集深紫外光线，极大提升杀菌消毒能力。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
