一种紫外半导体并联的UVC LED全无机或半无机封装结构
- 专利权人:
- 山西华微紫外半导体科技有限公司;周孔礼
- 发明人:
- 周孔礼
- 申请号：
- CN202022345700.8
- 公开号：
- CN213789005U
- 申请日:
- 2020.10.20
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型提供了一种紫外半导体并联的UVC LED全无机或半无机封装结构，包括基板、设置于所述基板上的至少两个UVC芯片，所述基板包括设置有UVC芯片的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述上表面设置有与所述UVC芯片对应的焊盘对，每个所述UVC芯片设置于一对所述焊盘对之间并与其电性连接，所述UVC芯片之间相互并联。本实用新型提供的紫外半导体并联的UVC LED全无机或半无机封装结构提高了UVC LED的光功率，增大杀菌消毒功能；UVC芯片之间互不干扰，提高UVC LED的工作寿命。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
