一种基于多层堆叠结构基底的柔性神经电极及制造方法

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专利权人:

上海交通大学

发明人:

张文光,谢颉,周旭晖,李伟

申请号：

CN201910115917.9

公开号：

CN109663208A

申请日:

2019.15.02

申请国别(地区):

CN

年份:

2019

代理人:

摘要：

本发明公开了一种基于多层堆叠结构基底的柔性神经电极,包括导电部及与导电部相连的基底,其特征在于,所述基底为杨氏模量不同的至少两层聚合物按照类三明治结构堆叠而成。本发明还公开了所述柔性神经电极的制造方法,通过MEMS工艺加工所述基底的各层聚合物,降低了所述基底的体积和制造难度。本发明体积小巧,既能方便地植入脑组织,又能在植入脑组织后与神经组织良好地适配,可以有效缓解电极植入难易与电极造成的神经损伤程度之间的矛盾问题,且加工工艺较为简单。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/