Thermal desorption system for implantable devices

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专利权人:

マイクロベンション インコーポレイテッド

发明人:

フィッツ， マシュー,グラシェンスキー， ジョセフ,フィッツ, マシュー,グラシェンスキー, ジョセフ

申请号：

JP2007530254

公开号：

JP5087399B2

申请日:

2005.08.25

申请国别(地区):

JP

年份:

2012

代理人:

摘要：

The present disclosure provides for implant delivery systems and related methods. The delivery systems of the present disclosure incorporate in an aspect a thermally activated attachment member, such as a tether that can be pre-stretched, and an activateable heater for releasing said implant. A method of releasing an implant as well as a method of detecting detachment of an implant are as well disclosed.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/