An image capturing device (40) is provided with: a laminated substrate (46) to which a plurality of electronic components (55-58) constituting a drive circuit of a solid-state image capturing element (44) are mounted, and in which a plurality of conductor layers (76-78) and a plurality of vias (71-75) are formed； an electronic component connection land (61, 62) which is provided on the surface of the laminated substrate (46) and to which any of the plurality of electronic components (55-58) is electrically connected； and a cable connection land (63) which is provided on the surface of the laminated substrate (46) and to which a plurality of signal cables (48) are electrically connected, and at least one of the plurality of electronic components (55-58) is buried at a position overlapping with the electronic component connection land (61, 62) or the cable connection land (63) within the laminated substrate (46).Le dispositif d'imagerie (40) de l'invention est équipé : d'un substrat stratifié (46) dans lequel est montée une pluralité de composants électroniques (55 à 58) configurant un trajet d'entraînement pour un élément d'imagerie à semi-conducteurs (44), et dans la partie interne duquel sont formées une pluralité de couches de conducteur (76 à 78) et une pluralité de trous d'interconnexion (71 à 75) ； de pastilles de connexion de composant (61, 62) agencées à la surface du substrat stratifié (46), et auxquelles certains des composants électroniques (55 à 58) sont électriquement connectés ； et d'une pastille de connexion de câble (63) agencée à la surface du substrat stratifié (46), et à laquelle une pluralité de câbles de signal (48) est électriquement connectée. Au moins un des composants électroniques (55 à 58) est noyé dans la partie interne du substrat stratifié (46), en une position de superposition par rapport aux pastilles de connexion de composant (61, 62) ou à la pastille de connexion de câble (63).撮像装置４０は、固体撮像素子４４の駆動回路を構成する複数の電子部品５５～５８が実装され、内部に複数の導体層７６～７
