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一种抗菌的微电子器件用水凝胶
- 专利权人:
- 合肥岑遥新材料科技有限公司
- 发明人:
- 万明军
- 申请号：
- CN201810824996.6
- 公开号：
- CN109037166A
- 申请日:
- 2018.07.25
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 程方柳
- 摘要：
- 本发明公开了一种抗菌的微电子器件用水凝胶，按质量份数计，由如下组份制得：丙烯酸50‑60份、双丙烯酸酯‑聚20‑40份、去离子水100‑120份、氢氧化钠8‑12份、抗交联剂1‑3份、助溶剂2‑5份、光引发剂0.1‑0.5份、改性硅藻土8‑12份；所述改性硅藻土，按质量份数计，由如下组份制得：硅藻土50‑60份、辉石粉1.2‑1.8份、橄榄石粉2.1‑3.5份、硝酸铋1.6‑2.2份。本发明的原料相互作用下，有利于其和带负电性的细菌细胞膜相互作用，从而达到良好的抗菌效果。经过实验，本发明提供的一种抗菌的微电子器件用水凝胶，对细菌有良好的灭杀效果，在保证良好的抗冲击性能、吸水性能的同时具有灭菌功效，有助于进一步延长微电子器件使用寿命，而市售产品不具备灭菌功效。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
