超声背衬构件及其制造方法以及超声探头
- 专利权人:
- 三星麦迪森株式会社;三星电子株式会社
- 发明人:
- 李元熙,孙光辰,宋炅勋,金相旻,南基雄,李成宰
- 申请号：
- CN201510296016.6
- 公开号：
- CN105286913A
- 申请日:
- 2015.06.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 提供一种超声背衬构件及其制造方法以及超声探头。所述超声探头包括：超声模块，包括将超声波转换成电信号或将电信号转换成超声波的换能器；背衬构件，通过使用吸收由超声模块产生的超声波的背衬材料来填充多孔泡沫型主体而获得。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
