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超声成像设备的探头和用于制造该探头的方法
- 专利权人:
- 三星麦迪森株式会社
- 发明人:
- 陈吉柱,朴正林
- 申请号：
- CN201510547689.4
- 公开号：
- CN105395216A
- 申请日:
- 2015.08.31
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 公开了一种超声成像设备的探头和用于制造该探头的方法。探头包括：压电单元，包括压电体和电极；印刷电路板(PCB)单元，具有PCB，形成在压电单元的侧表面；匹配层，形成在压电单元和PCB单元的前表面；背衬层，形成在压电单元和PCB单元的后表面。探头及其方法由于未将PCB布置在压电体、匹配层和背衬层之间而能够降低由PCB导致的超声特性变化。PCB设置在压电体的侧表面，可增大抗冲击强度。单晶可用作压电体，从而形成具有大的带宽的探头，并可发送和接收低频和高频超声信号。探头和制造该探头的方法可容易执行超声模块的通道划分，并可使划分的声学模块具有一定曲率，从而可应用于各个技术领域，而不局限于探头的形状。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
