换能器晶片阵元的焊接方法以及声头
- 专利权人:
- 深圳市理邦精密仪器股份有限公司
- 发明人:
- 王琦,周丹,张欣欣,罗华,欧阳波,袁锦春
- 申请号：
- CN201710289941.5
- 公开号：
- CN108811360A
- 申请日:
- 2017.04.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种换能器晶片阵元的焊接方法以及声头,换能器晶片阵元的焊接方法包括以下步骤:制作在焊点位置处呈多层分布的电路板,在所述电路板的每一层上均分布焊点;切割多维阵列换能器晶片;将所述换能器晶片和所述电路板固定在工装治具上;将一部分换能器晶片焊接到所述电路板位于多层焊点中的中间层焊点处;将另一部分换能器晶片焊接到所述电路板位于多层焊点中的两侧各层焊点处。根据本发明的换能器晶片阵元的焊接方法,通过制作分层的电路板,可以极大程度分散焊点,可以增大电路板接线的空间利用率,可以降低高密度换能器晶片阵元的焊接难度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
