This invention relates to a method of manufacturing a chip for detecting the direct conversion of X-rays. The invention also such chips the X-ray direct conversion detector for using, and also relates to a dental radiation device using at least one such detector. Method of manufacturing a wafer, comprising applying a pressure to the powder of polycrystalline semiconductor material and (3,4,4a) step, and a (5-9) step of heating during the setting period. The method includes the preliminary step of providing at least 0.2% of the impurity level in the polycrystalline semiconductor material.本発明は、X線の直接変換を検出するためのチップを製造する方法に関する。また、本発明は、そのようなチップを使用したX線のための直接変換検出器、および少なくとも一つのそのような検出器を使用した歯科放射線機器にも関する。ウェハを製造する方法は、圧力を粉末多結晶半導体材料に印加する(3、4、4a)ステップと、設定期間の間加熱する(5~9)ステップと、を含む。方法は、少なくとも0.2%の不純物準位を多結晶半導体材料に与える準備的なステップを含む。
