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在有机玻璃微流控芯片通道表面修饰硅凝胶的方法
- 专利权人:
- 复旦大学
- 发明人:
- 陈刚,屈卫东,陈挚,姚潇
- 申请号：
- CN200710039656.4
- 公开号：
- CN101042396A
- 申请日:
- 2007.04.19
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2007
- 代理人:
- 陆飞`盛志范
- 摘要：
- 本发明属于微流控芯片技术领域，具体为一种在有机玻璃微流控芯片微流通道表面修饰硅凝胶的方法。其步骤是将正硅酸酯注入有机玻璃微流控芯片微流通道，使其充分渗入通道的表面层，然后将酸性水溶液注入微流通道，使正硅酸酯在酸的作用下发生水解，生成硅溶胶，再用干燥处理，在微流通道表面获得连续均一的亲水性硅凝胶修饰层。该硅凝胶表面修饰层可提高溶液对微流通道的浸润、增强电渗流、降低有机物在通道表面的吸附以及改善芯片对样品的分离效果，同时还为微流通道的进一步修饰提供便利。本发明方法具有工艺简单、成本低廉和操作简便的特点，可用于微流控芯片的大规模生产。制备的硅凝胶表面修饰微流控芯片在生物医药分析、环境监测、食品分析和临床诊断等领域有良好的应用前景。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
