A solder joint between a capacitive element and a ferrule of a filtered feedthrough assembly for an implantable medical device is formed from a solder pre-form mounted on a portion of an external surface of the capacitive element, which portion of the external surface may be overlaid with a layer including a noble metal. Another solder joint may be formed between the capacitive member and each feedthrough pin and, for an assembly including a plurality of feedthrough pins, each of the other solder joints may be formed from a solder pre-form mounted onto the external surface of the capacitive element by inserting each pin through a corresponding ring of a plurality of rings connected together to form the solder pre-form.Linvention porte sur une jonction de soudage entre un élément capacitif et une férule dun ensemble de connexion filtrée pour dispositif médical implantable, qui est formé à partir dune préforme de soudage montée sur une partie dune surface externe de lélément capacitif, laquelle partie de la surface externe peut être recouverte dune couche comprenant un métal noble. Une autre jonction de soudage peut être formée entre lélément capacitif et chaque broche de connexion et, pour un ensemble comprenant une pluralité de broches de connexion, chacune des autres jonctions de soudage peut être formée à partir dune préforme de soudage montée sur la surface externe de lélément capacitif par introduction de chaque broche à travers un anneau correspondant dune pluralité danneaux connectés les uns aux autres pour former la préforme de soudage.
