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MODULE DE FORMATION DIMAGE
专利权人:
OLYMPUS CORPORATION
发明人:
NAKAMURA, Mikio,中村 幹夫,NEGISHI, Nau,根岸 七生,MOTOHARA, Hiroyuki,本原 寛幸,SEKIDO, Takanori,関戸 孝典
申请号:
JPJP2013/059694
公开号:
WO2013/161513A1
申请日:
2013.03.29
申请国别(地区):
WO
年份:
2013
代理人:
摘要:
The purpose of the invention is to provide a compact imaging module capable of acquiring high-quality images. The imaging module includes: a pixel chip (31) that has a light receiving unit (311) for receiving light and converting the light into an electric signal and that acquires an image of the subject and outputs an amount-of-light signal a signal processing chip (33) that applies signal processing to the amount-of-light signal output from the pixel chip (31) for each set of pixel lines and outputs a signal for making an image and a flexible board (32) which is made of a flexible and insulating film and on which the pixel chip (31) and the signal processing chip (33) are mounted. The signal processing chip (33) and the flexible board (32) are disposed in a space extending from the outer edges of the incident plane of the pixel chip (31) in the direction perpendicular to the incident plane while keeping the shape of the outer edges.La présente invention a pour objectif de proposer un module de formation dimage compact, apte à acquérir des images de grande qualité. Afin datteindre lobjectif visé, la présente invention se rapporte à un module de formation dimage comprenant : une puce de pixel (31), qui possède un module de réception de lumière (311) pour recevoir de la lumière et pour convertir la lumière en un signal électrique, et qui acquiert une image du sujet et délivre en sortie un signal de quantité de lumière une puce de traitement du signal (33), qui exécute un traitement du signal sur le signal de quantité de lumière qui a été délivré en sortie par la puce de pixel (31), pour chaque ensemble de lignes de pixels, et qui délivre en sortie un signal qui sera utilisé pour former une image et une carte souple (32), qui est faite en un film souple et isolant, et sur laquelle la puce de pixel (31) et la puce de traitement du signal (33) sont montées. La puce de traitement du signal (33) et la carte souple (32) sont placées dans un espace qui sétend à partir des
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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