ワイヤーループ成形システムおよびその使用方法

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专利权人:

オーソダイン エレクトロニクス コーポレーションＯｒｔｈｏｄｙｎｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ

发明人:

バイアーズ、ジョナサン マイケル

申请号：

JP20130019986

公开号：

JP6289808(B2)

申请日:

2013.02.05

申请国别(地区):

日本

年份:

2018

代理人:

摘要：

A wire bonding system is provided. The system includes a bond head, a bonding tool carried by the bond head, a wire supply configured for bonding by the bonding tool, and a wire shaping tool carried by the bond head. The wire shaping tool is independently moveable with respect to the bond head and the bonding tool.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/