紫外线LED封装结构
- 专利权人:
- 光磊科技股份有限公司
- 发明人:
- 陈顺治,杨呈尉,张家玮,吕凯屹
- 申请号：
- CN201811296261.7
- 公开号：
- CN111110885A
- 申请日:
- 2018.01.11
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明旨在揭露一种紫外线LED封装结构,其利用一封装体将一紫外线LED、一驱动装置、一控制装置以及一指示灯整合于一基板上进行封装。藉由控制装置电性连接驱动装置以及指示灯进行操控,得以有效利用本发明进行光照杀菌作业,并且维持/提升杀菌效果,更可透过指示灯亮度与否的变化,判断紫外线LED是否异常。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
