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超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
专利权人:
SEIKO EPSON CORP
发明人:
NAKAMURA TOMOSUKE,中村 友亮,TSURUNO JIRO,鶴野 次郎,KIYOSE SETSUNAI,清瀬 摂内
申请号:
JP2012078672
公开号:
JP2013208148A
申请日:
2012.03.30
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin ultrasonic transducer element chip having strength enduring a pressing force in the thickness direction of a substrate.SOLUTION: In this ultrasonic transducer element chip, a substrate 21 is disposed with openings 45 in an array state. In a first face of the substrate 21, each opening 45 is provided with an ultrasonic transducer element 23. A reinforcing member 52 is fixed on a second face on the opposite side of the first face of the substrate 21. The reinforcing member 52 reinforces the substrate 21. Groove parts 53 form ventilation passages communicating the inner spaces of the opening parts 45 and the outer space of the substrate 21.COPYRIGHT: (C)2014,JPO&INPIT【課題】薄型で、かつ、基板の厚み方向の押圧力に耐える強度を有する超音波トランスデューサー素子チップは提供される。【解決手段】基板21にはアレイ状に開口45が配置される。基板21の第1面において個々の開口45に超音波トランスデューサー素子23が設けられる。基板21の第1面とは反対側の第2面に補強部材52が固定される。補強部材52は基板21を補強する。溝部53は、開口45の内部空間と基板21の外部空間とを相互に連通する通気経路を形成する。【選択図】図4
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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