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温度検出回路および温度検出方法
- 专利权人:
- 富士通株式会社
- 发明人:
- 深野 晴久,大山 健一,大浜 章,西岡 拓也,豊田 瞳,猫田 幸二
- 申请号：
- JP20160146327
- 公开号：
- JP2018017544(A)
- 申请日:
- 2016.07.26
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】半導体装置の温度検出を簡易な回路により行うこと。【解決手段】第１ＦＦ１０３には、試験パターン信号がデータとして入力され、ＰＲＢＳ生成回路１０２により生成されたクロック信号がクロックとして入力される。第２ＦＦ１０４には、第１ＦＦ１０３の出力信号がデータとして入力され、ＰＲＢＳ生成回路１０２により生成されたクロック信号がクロックとして入力される。ＰＲＢＳ検査回路１０５は、第２ＦＦ１０４の出力信号と試験パターンとの比較を行う。制御回路１０６は、ＰＲＢＳ生成回路１０２が生成するクロック信号の周波数を変化させ、ＰＲＢＳ検査回路１０５による比較の結果が切り替わったときのクロック信号の周波数に基づいて半導体装置の温度を検出する。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
