温度補償型発振回路、発振器、電子機器、移動体及び発振器の製造方法
- 专利权人:
- セイコーエプソン株式会社
- 发明人:
- 清原 厚
- 申请号：
- JP20160134814
- 公开号：
- JP2018007165(A)
- 申请日:
- 2016.07.07
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】回路規模や位相雑音の増加を抑えながら周波数精度を向上させることが可能な温度補償型発振回路を提供すること。【解決手段】振動子を発振させる発振回路と、前記発振回路が出力する発振信号の周波数温度特性を補正するための第１の補正回路と、前記第１の補正回路によって補正される前記発振信号の周波数温度特性をさらに補正するための第２の補正回路と、を含む、温度補償型発振回路。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
