Beschrieben wird ein Herstellungsverfahren für eine Baueinheit zur einfachen Herstellung einer Baueinheit mit einem Stift und einem elektronischen Bauteil, welche auf der gleichen Oberfläche angeordnet sind, sowie eine Zusammenbauschablone, eine Herstellungsvorrichtung für die Baueinheit, eine Abbildungsvorrichtung und eine Endoskopvorrichtung. Das Herstellungsverfahren für die Baueinheit gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung der Baueinheit mit einer Mehrzahl von Stiften und einer Mehrzahl von elektronischen Bauteilen, welche miteinander mit der gleichen Oberfläche eines Substrats verbunden sind. Das Verfahren enthält einen Setzschritt (Schritt S1) des Einsetzens der Mehrzahl von Stiften und der Mehrzahl von elektronischen Bauteilen in Ausrichtung und einen Verbindungsschritt (Schritt S4) des Anordnens der Mehrzahl von Stiften und der Mehrzahl von elektronischen Bauteilen, welche in Ausrichtung sind, auf einer Stufe einer Befestigungsvorrichtung, des Absenkens einer Kopfeinheit der Befestigungsvorrichtung, welche das Substrat angesaugt hält und des Verbindens der Stifte und der elektronischen Bauteile gemeinsam mit einer Oberfläche des Substrats durch Aufbringen von Wärme und Druck, während Lot, das auf einen Lötpunkt seitens des Substrats aufgebracht ist und der Verbindungsabschnitt des Stifts in Kontakt miteinander sind.What is described is a manufacturing method for a unit for easily manufacturing a package with a pen and an electronic component, which are arranged on the same surface, as well as an assembly template, a device for manufacturing the assembly, an imaging device and an endoscope device. The manufacturing method of the package according to the present invention is a method of manufacturing the package having a plurality of pins and a plurality of electronic components connected to each other with the same surface of a substrate. The method includes a setting step (step S1) of inserting the plurality of pins and the pl
