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小型化及び改良されたアセンブリスループットのための有機支持部を利用するアセンブリアーキテクチャ
- 专利权人:
- インテル コーポレイション
- 发明人:
- エルシェルビニ，アデル,アレクソフ，アレクサンダー,オスター，サシャ エヌ．,リフ，ショーナ エム．
- 申请号：
- JP20160566847
- 公开号：
- JP2017505551(A)
- 申请日:
- 2014.12.26
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本装置は、第1の側と反対側の第2の側とを有する基板；基板の前記第1の側における少なくとも1つの第1回路デバイス；基板の前記第2の側における少なくとも1つの第2回路デバイス；及び基板の前記第2の側における支持部を有し、支持部は、少なくとも1つの第1及び第2回路デバイスに結合される相互接続部を含み、少なくとも1つの第2回路デバイスの厚み寸法より大きな、基板からの寸法を規定するために使用可能な厚み寸法を有する。本方法は、基板の第1の側に少なくとも1つの第1回路コンポーネントを配置し；基板の第2の側に少なくとも1つの第2回路コンポーネントを配置し；及び基板に支持部を結合するステップを有し、基板は、少なくとも1つの第2回路コンポーネントの厚み寸法より大きな、基板からの寸法を規定する。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
