A method of handling software or hardware packaging to reduce or reduce pressure on packaging. The method comprises a heating stage of at least part of the soft capsule cover or a heating stage at a temperature exceeding the glass transition temperature of the capsule cover.However, the melting temperature below the capsule surface is sufficient to reduce the internal voltage of the capsule surface. This method can be used to reduce cracks in hard or soft capsule shell by heat treatment of backfilled capsule shell after manufacture and filling.Un método de tratamiento de una cubierta de cápsula blanda o dura para reducir o disminuir la tensión en la cubierta de la cápsula. El método incluye una etapa de calentamiento de al menos una porción de la cubierta de cápsula blanda o dura a una temperatura por encima de una temperatura de transición vítrea de la cubierta de la cápsula, pero por debajo de una temperatura de fusión de la cubierta de la cápsula durante un tiempo suficiente para reducir la tensión interna en la cubierta de la cápsula. El método se puede utilizar para reducir el agrietamiento de cubiertas de cápsulas duras o blandas por medio de la aplicación del tratamiento de térmico a las cubiertas de las cápsulas rellenas después de la fabricación y llenado.
