The present disclosure relates to a spray nozzle chip (1) comprising: a first layer (7) provided with a first layer orifice (7a), a mechanically flexible nozzle layer (9) provided with a nozzle orifice (9a), the spray nozzle chip (1) having a valve functionality obtained by movement of the nozzle layer (9) relative to the first layer (7) due to pressure changes, wherein the nozzle orifice (9a) is closed when the nozzle layer (9) is in a default non-pressurised state and wherein the nozzle orifice (9a) is opened and set in fluid communication with the first layer orifice (7a) when the nozzle layer (9) is deformed due to pressure during a spraying operation, and wherein the spray nozzle chip (1; 1- 1; 1-2) comprises a sealing layer (15) configured to rupture when the nozzle layer (9) is deformed due to applied pressure during a spraying operation.La présente invention concerne une puce de buse de pulvérisation (1), comprenant : une première couche (7) pourvue d'un premier orifice de couche (7a), une couche de buse mécaniquement souple (9) pourvue d'un orifice de buse (9a), la puce de buse de pulvérisation (1) possédant une fonctionnalité de valve obtenue par déplacement de la couche de buse (9) par rapport à la première couche (7) en raison de changements de pression, l'orifice de buse (9a) étant fermé lorsque la couche de buse (9) est dans un état non pressurisé par défaut, et l'orifice de buse (9a) étant ouvert et mis en communication fluidique avec le premier orifice de couche (7a) lorsque la couche de buse (9) est déformée sous l'effet de la pression pendant une opération de pulvérisation, et la puce de buse de pulvérisation (1; 1-1; 1-2) comprenant une couche d'étanchéité (15) conçue pour se rompre lorsque la couche de buse (9) est déformée en raison de la pression appliquée pendant une opération de pulvérisation.