The present invention relates to a thin film (301) for a lead (300) for brain applications with at least one section (150) comprising a high conductive metal (10) and a low conductive metal (20), whereby the low conductive metal (20) is a biocompatible metal (20) and has a lower electrical conductivity than the high conductive metal (10) and whereby the high conductive metal (10) is at least partially encapsuled by the low conductive metal (20). Furthermore, the present invention relates to a method of manufacturing a thin film (301) for a lead (300) for brain applications and a deep brain stimulation system (100).La présente invention concerne une couche mince (301) pour un conducteur (300) pour applications cérébrales, comprenant au moins une section (150) comprenant un métal à haute conductivité (10) et un métal à basse conductivité (20). Ledit métal à basse conductivité (20) est un métal biocompatible (20) et sa conductivité est inférieure à celle du métal à haute conductivité (10). Le métal à haute conductivité (10) est au moins partiellement encapsulé par le métal à basse conductivité (20). Linvention concerne en outre un procédé de fabrication dune couche mince (301) pour un conducteur (300) pour applications cérébrales et un système de stimulation cérébrale profonde (100).
