[Problem] To provide a package structure for a patch, said package structure being capable of preventing a decrease in the patch performance of the patch and vaporization of a percutaneous absorption component therein while holding openability of the package structure, having a broad sealable temperature range, and scarcely showing an adhesion failure even in the case where foreign matters adhere to a heat sealing surface, i.e., having excellent foreign matter-sealing properties.[Solution] A package structure for packaging a patch in a packaging material, wherein: the innermost layer of the packaging material of the package structure is a heat-sealable resin layer containing an olefin resin a resin layer containing a cyclic polyolefin resin is disposed outside the heat-sealable resin layer and the heat-sealable resin layer is directly laminated on the resin layer containing the cyclic polyolefin resin. Due to this package structure, the vaporization of an active component, etc. can be appropriately prevented and a broad sealable temperature range and appropriate foreign matter-sealing properties can be established.Le problème posé par linvention consiste à fournir une structure demballage pour un timbre, ladite structure demballage étant apte à empêcher une diminution dans les performances de timbre du timbre et la vaporisation dun composant à absorption percutanée à lintérieur, tout en conservant la facilité douverture de la structure demballage, ayant une large plage de température de scellage et ne présentant presque pas de défaut dadhérence même au cas où des substances étrangères adhèrent à une surface de thermoscellage, cest-à-dire ayant dexcellentes propriétés de scellage de substances étrangères. La solution selon linvention concerne une structure demballage pour lemballage dun timbre dans un matériau demballage. La couche la plus à lintérieur du matériau demballage de la structure demballage est une couche de résine thermoscellable contenant une résine dolé
