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遷移液相拡散接合のための熱交換器用プレート
- 专利权人:
- ドゥサン ヘヴィー インダストリーズ アンド コンストラクション カンパニー リミテッド
- 发明人:
- キム、ジョン キル,キム、ヨン ジャイ,シム、デン ナム,ジュン、イン チュル
- 申请号：
- JP20160104240
- 公开号：
- JP2017009273(A)
- 申请日:
- 2016.05.25
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】 本発明は、熱交換器を構成する複数のプレートを遷移液相拡散接合法（Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ ｌｉｑｕｉｄ ｐｈａｓｅ ｂｏｎｄｉｎｇ、ＴＬＰ ｂｏｎｄｉｎｇ）で接合できるように設計された熱交換器用プレートと前記プレートが遷移液相拡散接合法で接合されたプレート積層体を含む熱交換器およびその製造方法に関する。【解決手段】 本発明で提供する熱交換器は、複数のプレートの間を遷移液相接合法で接合させることにより、接合部内に欠陥が存在せず、健全な接合部を確保できるようにすることで、製品の品質が非常に優れており、接合工程は穏やかな条件下で行うことができて、接合条件の運用が容易であり、生産効率をより向上させることができる。【選択図】 図１Ａ
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
