一种单晶硅高通量微针结构
- 专利权人:
- 苏州泽矽能电子科技有限公司
- 发明人:
- 蔡晓雨
- 申请号：
- CN201920463684.7
- 公开号：
- CN209917068U
- 申请日:
- 2019.08.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种单晶硅高通量微针结构,包括单晶硅衬底、单晶硅微针针体阵列和通量孔,所述单晶硅微针针体阵列均匀分布在所述单晶硅衬底上表面,所述通量孔为单个或多个,贯穿设置于所述单晶硅衬底上,所述通量孔和所述单晶硅微针针体阵列互不干涉,所述单晶硅微针针体阵列中的微针针体为实心针体,所述实心针体轴线与单晶硅衬底表面垂直,所述实心针体为圆锥状或多棱锥状,所述单晶硅微针针体阵列排布形式为蜂窝型、方型或三角型中的一种。具有结构强度大、加工成本低、成品率高、一致性好的优点,并且在微针周围分布有多个贯通孔,用于持续提供药液进行皮下渗透,具有不断针、高通量的优点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
