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一种等通道转角挤压制备弥散强化铜基复合材料的方法
- 专利权人:
- 江西省科学院应用物理研究所
- 发明人:
- 陆德平,廖先金,陆磊
- 申请号：
- CN201610047861.4
- 公开号：
- CN105478507A
- 申请日:
- 2016.01.25
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 姚伯川
- 摘要：
- 一种等通道转角挤压制备弥散强化铜基复合材料的方法，将热挤压、轧制、拉拔或旋锻加工成型后的弥散强化铜基复合材料，经200-900℃预热保温0.5-5h后送入已预热至100-500℃且涂抹润滑剂的等通道转角挤压模具（3）中，以挤压力（1）100-1000MPa，挤压速度1-100mm/min对弥散强化铜基复合材料棒材、板材、管材、方形料等进行挤压成型，每道次挤压后，再进行下一道次的挤压，共进行2-10道次挤压。本发明有效地细化了弥散强化铜基复合材料的晶粒，提高了弥散强化铜基复合材料的强度、硬度、导电率等综合性能，具有操作简单、加工效率高、成本低等优点。本发明制备的弥散强化铜基复合材料可广泛地应用于航空、航天、电子、制造等领域。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
