An ultrasound probe is formed with protected interconnects, thereby resulting in a more robust probe. The interconnects are mounted between an array of transducer elements and an integrated circuit. The array of transducer elements are coupled to the interconnect via flip chip bumps or other structures. Underfill material fixedly positions the interconnects to the integrated circuit. A method of making the transducer assembly is provided.Linvention concerne une sonde à ultrasons qui comporte des interconnexions protégées, résultant ainsi en une sonde plus robuste. Les interconnexions sont montées entre une barrette déléments transducteurs et un circuit intégré. La barrette déléments transducteurs est couplée à linterconnexion via des bosses de puces retournées ou dautres structures. Un matériau de sous-remplissage positionne fixement les interconnexions au circuit intégré. Linvention concerne également un procédé de fabrication de lensemble transducteur.
