The heating structure according to an embodiment of the present invention includes a far infrared ray emitting layer that emits far infrared rays when heat is applied； A heating layer disposed on an upper surface of the far-infrared radiation layer and generating heat when the first power is applied； Stone disposed on the upper surface of the heating layer； And a plurality of light emitting diode units disposed inside the far infrared ray emitting layer or the heating layer, and generating near infrared rays when a second power is applied, wherein the heat generating layer is formed by bending a metal resin mixture multiple times on the upper surface of the far infrared ray emitting layer. It includes a heating wire cured by being printed or coated in the form of a wire.본 발명의 일 실시예에 따른 발열 구조체는 열이 인가되면 원적외선을 방사하는 원적외선 방사층； 원적외선 방사층의 상부면에 배치되며, 제1 전원이 인가되면 발열되는 발열층； 발열층의 상부면에 배치되는 석재； 및 원적외선 방사층 또는 발열층의 내부에 배치되며, 제2 전원이 인가되면 근적외선을 발생시키는 다수의 발광 다이오드부를 포함하고, 발열층은, 금속 수지 혼합물이 원적외선 방사층의 상부면에 복수회 절곡되는 배선의 형태로 인쇄 또는 도포되어 경화된 발열 배선을 포함한다.
