半導体ナノ粒子含有硬化性組成物、硬化物、光学材料および電子材料
- 专利权人:
- 昭和電工株式会社
- 发明人:
- 関根 敬史,横山 絢子,山木 繁
- 申请号：
- JP20160525761
- 公开号：
- JPWO2015186521(A1)
- 申请日:
- 2015.05.20
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 下記一般式（１）で示されるアルキル（メタ）アクリレート化合物（ａ）と、下記一般式（２）で示される（メタ）アクリルアミド化合物（ｂ）と、重合開始剤（ｃ）と、発光体である半導体ナノ粒子（ｄ）とを含む半導体ナノ粒子含有硬化性組成物。（式（１）中、Ｒ１はメチル基または水素原子であり、Ｒ2は炭素数８〜２２の直鎖・分鎖のアルキル基を示す。）（式（２）中、Ｒ３はメチル基または水素原子であり、Ｒ４は炭素数１〜６の直鎖のアルキレン基を表す。）【化１】【化２】
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
